BGA-Rework-Station aus Aluminiumlegierung mit 90x90mm Universal-Schablone zum Reballing und Löten

Willkommen in unserem Shop! Diese BGA-Reballing-Station ist das ideale Werkzeug für Ihre manuellen Lötarbeiten an BGA-Bauteilen, wie z. B. Laptop-CPUs und digitalen Produkten wie Mobiltelefonen. Gefertigt aus einer hochwertigen Aluminiumlegierung, vereint sie Leichtigkeit und Robustheit mit einer Beschichtung, die Oxidation und Abnutzung widersteht. Dank des universellen Diagonaldesigns lassen sich die Lötperlen für BGA-Chips mit einem Durchmesser von 9 mm bis 43 mm präzise positionieren. Mit dem integrierten Einstellknopf können Sie die Station einfach an die exakte Größe Ihres Chips anpassen. Darüber hinaus erleichtert der Auswurfschacht das Entfernen überschüssiger Zinnkugeln und sorgt so für ein sauberes und präzises Ergebnis.

Technische Details:

- Modell: HT-90 90x90.

- Geeignete Drahtgitterabmessungen: ca. 90 x 90 mm (3,5 x 3,5 Zoll).

- Kompatibler Chipgrößenbereich: minimal ca. 9 x 9 mm (0,4 x 0,4 Zoll) bis maximal ca. 43 x 43 mm (1,7 x 1,7 Zoll).

- Hauptmaterial: Aluminiumlegierung, verzinnt.

Lieferumfang:

1 x BGA-Reballing-Station.

1 x Inbusschlüssel.