BGA-Rework-Station Diagonal zum Reballing
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Produktinformationen
Beschreibung
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Diese BGA-Reflow- und Reballing-Station ist aus einer Aluminiumlegierung gefertigt und zeichnet sich durch ihre leichte und robuste Bauweise sowie lange Lebensdauer aus. Es handelt sich um eine universelle BGA-Reballing-Vorrichtung aus elektrolytisch gebrannter Aluminiumlegierung, die oxidationsbeständig ist. Sie eignet sich besonders für das Reballing von BGA-Chips mit einem Durchmesser von 9 mm bis 43 mm.
Mit dem Einstellknopf für die Chipgröße lässt sich die Größe präzise anpassen, und die Auswurföffnung erleichtert das Entfernen überschüssiger Lötperlen.
Diese Station wurde für das Reballing von Lötperlen an Laptop-CPUs, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten entwickelt und ist ideal für Bastler und Heimwerker. Im Lieferumfang enthalten sind: 1 HT-90 Reballing-Station, 10 x 90-Stahlschablonen, 1 x Inbusschlüssel und 10 x universelle Stahlschablonen. Spezifikationen: - Produkttyp: BGA-Reflow- und Reballing-Station - Produktmaterial: Aluminiumlegierung + Edelstahl - Lieferumfang: HT-90 Reballing-Station, 10 x 90 Stahlschablonen - Geeignete Chipgröße: Kleinste Chipgröße: ca. 9 x 9 mm. Maximale Chipgröße: ca. 43 x 43 mm.- Anwendung: Manuelles BGA-Löten für Reballing-Arbeiten an Laptop-CPUs, Mobiltelefonen und digitalen Produkten.
Lieferumfang:
- 1 x BGA-Reflow- und Reballing-Station (bestehend aus 2 Zubehörteilen)
- 1 x Inbusschlüssel
- 10 x Universal-Stahlschablonen
Eigenschaften
- MarkeFLAMMKRAFT
- Länge150 mm
- Breite130 mm
- Höhe6 cm
- Gewicht0.6 kg
Die richtige Auswahl Ihrer Schweißmaske
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