BGA-Rework-Station Diagonallehre für CPU- und Handy-Lötsets HT-90
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Produktinformationen
Beschreibung
Willkommen in unserem Shop!
Entdecken Sie unsere BGA-Reflow- und Lötstation – ein unverzichtbares Werkzeug für Reparatur- und Handlötbegeisterte. Gefertigt aus einer leichten und dennoch robusten Aluminiumlegierung, garantiert ihre Konstruktion eine lange Lebensdauer. Dieser universelle Lötperlenhalter, komplett aus elektrolytischer Aluminiumlegierung, ist oxidationsbeständig und perfekt geeignet für BGA-Chips mit einer Größe von 9 mm bis 43 mm.
Die Bedienung ist einfach und effizient: Stellen Sie die Chipgröße mit dem Drehknopf ein und positionieren Sie die Auswurföffnung, um überschüssiges Lot mühelos zu entfernen.
Ideal für BGA-Reflow und Handlöten an Laptop-CPUs, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten.Dieses Komplettset ermöglicht Ihnen selbstständiges Arbeiten und ist besonders für DIY-Begeisterte geeignet.
Es enthält alles, was Sie für Ihre Projekte benötigen.**Produktdetails:**
* **Artikeltyp:** BGA-Reflow- und Kugel-Fitting-Station
* **Produktmaterial:** Aluminiumlegierung + Edelstahl
* **Set-Spezifikationen:** HT-90 Zinnplatzierungsständer, 10 universelle 90-Stahl-Lötvorrichtungen.
* **Chip-Anwendung:**
* Kleinster Chip: ca. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 Zoll
* Größter Chip: ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll
* **Anwendung:** Manuelles BGA-Löten für Reflow- und Zinnfixierungsarbeiten an CPUs in Laptops, Mobiltelefonen und digitalen Produkten.
**Lieferumfang:**
* 1 x BGA-Ball-Retrieval-Station (bestehend aus 2 Zubehörteilen)
* 1 x Inbusschlüssel
* 10 x Universal-Stahlschablonen
Eigenschaften
- MarkeLEDE
- MaterialAluminium
- Gewicht0.6 kg
- ManoMano Art.-NrME102799874
- MMID761476176979
- HerstellerreferenzZLQ0404[ym]-20685
- EAN1272524587056
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