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BGA-Umpackvorrichtung, gute Wärmeableitung, präzise Positionierung, Edelstahl, für iOS 14 und iOS 14 Plus (0,12 Zwischenschicht).
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Produktinformationen
Beschreibung
1. Kompatibilität: Diese BGA-Reballing-Schablone ist mit iOS 14 kompatibel. Sie ist einfach anzuwenden, sehr praktisch und nützlich. 2. Optimale Wärmeableitung: Dank der integrierten Wärmeableitungslöcher bietet sie eine hervorragende Wärmeableitung, ist formstabil und gewährleistet maximale Sicherheit. 3. Hohe Effizienz: Durch die hohe Verzinnungsgeschwindigkeit und Positionierungsgenauigkeit ermöglicht diese Schablone hocheffizientes Arbeiten. 4. Kompaktes Design: Diese BGA-Reballing-Schablone ist kompakt und leicht zu transportieren. Sie verbiegt oder verformt sich auch bei hohen Temperaturen nicht. 5. Gefertigt aus Edelstahl: Die aus Edelstahl gefertigte Reballing-Schablone ist rost- und korrosionsbeständig, langlebig und für den Langzeitgebrauch konzipiert. Produkttyp: BGA-Reballing-Schablone; Material: Edelstahl; Anwendung: iOS 14; Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone
Eigenschaften
- MarkeLEDE
- Menge pro Pack1
- FarbeMehrfarbig
- Gewicht150 g
- ManoMano Art.-NrME239663337
- MMID287725918989
- HerstellerreferenzIdId0820-166514
- EAN7801815740777
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