BGA-Umverpackungsschablone für S20, Edelstahl

[PRÄZISE KOMPATIBILITÄT] Diese BGA-Reballing-Vorrichtung wurde speziell für die S20-Serie entwickelt, einschließlich der Modelle G988U, G988B und BR. Sie unterstützt Snapdragon 865-, SM8250- und 990-Prozessoren und ist somit optimal für Ihre Reballing-Anforderungen geeignet. [SCHNELLE VERZINNUNGSGESCHWINDIGKEIT] Erleben Sie schnelles Verzinnen mit dieser Reballing-Vorrichtung, die auch bei hohen Temperaturen formstabil bleibt. Die Kugelschablone ist stabil und ermöglicht eine präzise Positionierung für gleichbleibende Ergebnisse. [HALB-ÄTZUNGSDESIGN] Die Vorrichtung verfügt über ein Halb-Ätzverfahren mit mehreren IC-Nuten, die das Anhaften kleiner ICs an der Verzinnung effektiv verhindern. Dieses innovative Design schützt empfindliche Bauteile vor Beschädigungen an den Ecken während des Reballings. [ROBUSTER EDELSTAHL] Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl, ist diese Reballing-Vorrichtung verschleißfest und langlebig. Ihre robuste Konstruktion garantiert eine lange Lebensdauer, auch bei häufigem professionellem Einsatz. [KOMPAKT UND TRAGBAR] Dieses Reparaturnetz ist kompakt und leicht und lässt sich daher einfach zu Baustellen mitnehmen oder im Werkzeugkasten verstauen. Trotz seiner geringen Größe bietet es zuverlässige Leistung für Ihre BGA-Reparaturprojekte.