BGA – Universelle Schablonen für die Aufbereitung, 130-teilig, Stahlschablone, Sieb, Direktheizset

Eigenschaften:

1. Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt; die Maschenweite ist optimal.
2. Sie lassen sich mit einem Heißluftfön erhitzen und verformen sich dabei nicht.
3. Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück – genug für Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse.
4. Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche angegeben, sodass Sie die richtige Größe leicht finden.
5. Diese Schablonen sind speziell für Laptops, Desktop-Computer, Hauptplatinen (Nord-Süd-Brücken), Grafikkarten usw. und alle Arten von BGA-Chips konzipiert.

Spezifikationen:

Diese Schablonen bestehen aus hochwertigem Material und können mit einem Heißluftgebläse erhitzt werden, wodurch das Umpacken von BGA-ICs schnell und einfach gelingt.
Eigenschaften:
Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl mit optimaler Maschenweite gefertigt.
Sie können mit einem Heißluftgebläse erhitzt werden und verformen sich dabei nicht.
Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück – genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen.
Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, sodass Sie die richtige Größe auswählen können.
Sie sind speziell für Laptops, Desktop-Computer, Hauptplatinen (Nord-Süd-Brücken), Grafikkarten usw. und alle Arten von BGA-Chips konzipiert.
Spezifikation:
Material: Edelstahl
Farbe: Silber
Menge: 130 Stück
Gewicht: ca. 268 g / 9,5 oz
Packungsinhalt:
3 x 0,35 mm BGA-Lötkugelschablonen
2 x 0,4 mm BGA-Lötkugelschablonen
7 x 0,45 mm BGA-Lötkugelschablonen
35 x 0,5 mm BGA-Lötkugelschablonen
60 x 0,6 mm BGA-Lötkugelschablonen
23 x 0,76 mm BGA-Lötkugelschablonen