Lötperlen BGA Reballing 0,45 mm 250 Tausend Grain für Laptop- und Handy-Reparatur

1. Die Zugabe von Spurenelementen zu den Lötperlen verbessert deren Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit.

2. Weit verbreitet beim Chip-Bestücken, Verbinden von Halbleiterwafern, Leiterplatten und zur Übertragung elektronischer Signale mit ultra-kleinen Lötperlen.

3. Lötperlen mit Zinn sind haltbarer und ermöglichen effektiveres Löten.

4. Klein, leicht zu transportieren und zu lagern, komfortabel in der Anwendung und leistungsstark.

5. 250.000 Stück – eine große Menge, die Ihren Bedarf deckt und für Ersatz sorgt. Produkttyp: Lötperlen. Produktzusammensetzung: Sn63 (63 % Zinn). Spezifikation: Ca. 0,45 mm / 0,02 Zoll, 250.000 Stück. Verwendung: Lötperlen für Chip-Bestückung, Kugelbettung. Anwendungsbereich: BGA-Gehäuselöten, Füllen, Warten, Kugelbettung. Eigenschaften: Die Zugabe von Spurenelementen verbessert die Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit der Lötperlen. Beschreibung: Die Lötperlen verbinden hauptsächlich den Halbleiterchip, die Schaltungsvorlage und die Leiterplatte. Sie sind winzige, kugelförmige Lötbauteile, die das elektronische Signal übertragen. Durchmesser der Lötperlen für IC-Gehäuse: ca. 0,2–0,76 mm. 1 Flasche Lötperlen.