Lötperlen BGA Reballing 0,55 mm 250 Tausend Grain für Laptop- und Handy-Reparatur

1. Die Zugabe von Spurenelementen zu den Lötperlen verbessert deren Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit.

2. Weit verbreitet beim Chip-Bestücken, Verbinden von Halbleiterwafern, Leiterplatten und zur Übertragung elektronischer Signale mit ultra-kleinen Lötperlen.

3. Lötperlen mit Zinnanteil sind haltbarer und ermöglichen effektiveres Löten.

4. Große Mengen decken Ihren Bedarf an Verbrauchs- und Ersatzteilen ab.

5. Praktische Flaschenverpackung, geringe Größe, einfach zu transportieren und zu lagern. Produkttyp: Lötperlen. Produktzusammensetzung: Sn63/(Zinn 63%). Spezifikation: Ca. 0,55 mm / 0,02 Zoll, 250.000 Stück. Verwendung: Lötperlen für Chip-Bestückung, Kugelbettung. Anwendungsbereich: BGA-Gehäuselöten, Füllen, Warten, Kugelbettung. Eigenschaften: Die Zugabe von Spurenelementen verbessert die Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit der Lötperlen. Beschreibung: Die Lötperlen verbinden hauptsächlich den Halbleiterchip, die Schaltungsvorlage und die Leiterplatte. Sie sind winzige, kugelförmige Lötbauteile, die das elektronische Signal übertragen. Durchmesser der Lötperlen für IC-Gehäuse: ca. 0,2–0,76 mm. 1 Flasche Lötperlen.