BGA bleifreie Lötperlen aus Zinn, 25 W, für Leiterplattenreparatur und Reballing, 0,55 mm
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Produktinformationen
Beschreibung
2. Der Durchmesser der Lötperlen für IC-Gehäuse beträgt ca. 0,2–0,76 mm.
3. Spurenelemente werden den Lötperlen beigemischt, um deren Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit zu verbessern.
4. Die verwendeten Materialien sind umweltfreundlich und bleifrei und verbessern die Lötbarkeit der Lötperlen.
5. Dank der großen Stückzahl können Sie Ihren Bedarf an Verbrauchsmaterialien und Ersatzteilen decken. Produkttyp: BGA-Lötperlen, bleifrei. Produktzusammensetzung: Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spezifikation: Ca. 0,55 mm / 0,02 Zoll, 250.000 Körner. Zweck: Chip-Bestückungsperlen und Kugelbestückung. Anwendungsbereich: Löten, Befüllen, Warten und Bestücken von BGA-Gehäusen. 1 Flasche Zinnkugeln.
Eigenschaften
- MarkeHEAT
- MaterialZinn
- Gewicht206 g
- Umhüllungstyp (Schweißen)Rutil
- ManoMano Art.-NrME242229122
- MMID851802322556
- HerstellerreferenzHE4480827[E]-2-159449
- EAN7039195389464
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