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BGA bleifreie Lötperlen aus Zinn, 25 W, für Leiterplattenreparatur und Reballing, 0,6 mm
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Produktinformationen
Beschreibung
1. Hauptsächlich verwendet zum Verbinden von Halbleiterwafern, Schaltungsvorlagen und Leiterplatten sowie zur Übertragung elektronischer Signale mit ultrakleinen, kugelförmigen Lötperlen.
2. Der Durchmesser der Lötperlen für IC-Gehäuse beträgt ca. 0,2–0,76 mm.
3. Die Zugabe von Spurenelementen zu den Lötperlen verbessert deren Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit.
4. Umweltfreundlich, bleifrei, hochwertige Materialien für verbesserte Löteigenschaften.
5. Große Stückzahl für Ihren Bedarf an Verbrauchsmaterialien und Ersatzteilen. Produkttyp: BGA-Lötperlen, bleifrei. Produktzusammensetzung: Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spezifikation: Ca. 0,6 mm / 0,02 Zoll, 250.000 Körner. Zweck: Chip-Bestückungsperlen und Kugelbestückung. Anwendungsbereich: Löten, Befüllen, Warten und Bestücken von BGA-Gehäusen. 1 Flasche Zinnkugeln.
Eigenschaften
- MarkeHEAT
- Menge pro Pack1
- MaterialZinn
- Gewicht253.5 g
- Umhüllungstyp (Schweißen)Rutil
- ManoMano Art.-NrME242229567
- MMID355452231730
- HerstellerreferenzHE4480827[E]-2-159521
- EAN7039195390187
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