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BGA bleifreie Lötperlen, Zinnkugel, 25 W, Löt- und Reballing-Zubehör, 0,4 mm
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Produktinformationen
Beschreibung
1. Weit verbreitet zur Verbindung von Halbleiterchips, Schaltungsvorlagen und Leiterplatten sowie zur Übertragung elektronischer Signale.
2. Ultrakleine, kugelförmige Lötperlen, die elektronische Signale übertragen können.
3. Der Durchmesser der Lötperlen mit IC-Gehäuse beträgt ca. 0,2–0,76 mm.
4. Spurenelemente in den Lötperlen verbessern deren Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit.
5. Umweltfreundliche, bleifreie Lötperlen aus hochwertigen Materialien mit verbesserter Lötleistung. Zustand: 100 % neu. Artikeltyp: Bleifreie Lötperlen. Material: Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spezifikation: Ca. 0,4 mm / 0,016 Zoll, 250.000 Stück. Anwendung: Geeignet für Chip-BGA-Reballing, BGA-Gehäuselöten, Befüllen und Wartung. 1 x Flasche mit Lötperlen.
Eigenschaften
- MarkeHEAT
- MaterialZinn
- Gewicht120 g
- ManoMano Art.-NrME242229439
- MMID380487922142
- HerstellerreferenzHE4480827[E]-2-159690
- EAN7039195391870
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