Bleifreie BGA-Lötkugeln (0,55 mm) für Leiterplattenreparatur und Reballing, Lötzubehör

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Entdecken Sie unsere bleifreien BGA-Lötkugeln – unverzichtbare Komponenten für moderne Elektronik. Sie werden häufig in ultraminiaturisierten, zinnbasierten, kugelförmigen Elektronikbauteilen eingesetzt, um Halbleiterchips, Schaltungen und Leiterplatten zu verbinden und elektronische Signale zuverlässig zu übertragen.

Diese Lötkugeln mit einem Durchmesser von ca. 0,55 mm (0,02 Zoll) eignen sich ideal für die Gehäusefertigung integrierter Schaltungen (ICs). Ihre optimierte Zusammensetzung (Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %) ist umweltfreundlich und bleifrei.

Spurenelemente wurden der Legierung beigemischt, um die Oxidationsbeständigkeit und die allgemeine Zuverlässigkeit der Kugeln zu verbessern und gleichzeitig ihre Lötbarkeit zu optimieren. Sie eignen sich ideal für eine Vielzahl professioneller Anwendungen und Reparaturen: Löten von BGA-Gehäusen, Nachfüllen, Wartung und das Setzen von Lötkugeln. Diese praktische Packung enthält ca. 250.000 Stück – eine großzügige Menge, die Ihren Bedarf an Lötkugeln für zahlreiche Projekte deckt. Sie erhalten **1 Flasche Zinnkugeln**, die Sie für Ihre Präzisionsarbeiten verwenden können.