Bleifreie BGA-Lötkugeln, Zinnkugeln, Reballing-Zubehör 25 W, 0,4 mm

BGA-Lötkugeln, bleifreie Lötkugeln, Zinnkugeln, 0,4 mm BGA-Kugeln, Reballing-Kugeln. 1. Weit verbreitet zum Verbinden von Halbleiterchips, Leiterplatten und PCBs sowie zur Übertragung elektronischer Signale. 2. Sehr kleine elektronische Bauteile aus Zinn zur Übertragung elektronischer Signale. 3. Der Durchmesser der Lötkugeln mit integriertem Schaltkreisgehäuse beträgt ca. 0,2 bis 0,76 mm. 4. Spuren von Oxiden werden den Lötkugeln beigemischt, um ihre Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit zu verbessern. 5. Umweltfreundliche, bleifreie Lötkugeln aus hochwertigen Materialien für optimale Lötleistung. Zustand: 100 % neu. Artikeltyp: Bleifreie Lötkugeln. Zusammensetzung: Sn 96,5 % / Ag 3 % / Cu 0,5 %. Spezifikationen: Ca. 0,4 mm, 250.000 Kugeln. Anwendung: Geeignet für das Reballing von BGA-Chips, das Löten von BGA-Gehäusen, das Nachfüllen und die Wartung. 1 Flasche mit Zinnkugeln.