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CPU-BGA-Reballing-Schablone für iPhone 11 Pro Max
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Produktinformationen
Beschreibung
1. Schnelles Verzinnen: Die BGA-Reballing-Schablone ermöglicht schnelles Verzinnen und präzises Positionieren und verformt sich auch bei hohen Temperaturen nicht. 2. Sicher für IC-Chips: Die IC-Schlitze am Hauptkörper verhindern effektiv das Anhaften von Zinn an kleinen ICs und schützen diese vor Beschädigungen. 3. Perfekte Passform: Die Schablone ist vielseitig einsetzbar, z. B. für den A13-Prozessor sowie für iPhone 11, iPhone 11 Pro und iPhone 11 Pro Max. 4. Edelstahl: Das hochwertige Edelstahlmaterial mit Standarddesign sorgt für eine robuste und langlebige Konstruktion. 5. Praktisch für unterwegs: Die kompakte und leichte CPU-Rework-Schablone ist einfach zu transportieren und anzuwenden. Spezifikation: Artikeltyp: BGA-Reballing-Schablone für iPhone-CPUs; Material: Edelstahl; Abstand: 0,12 mm; Kompatible CPU: A13; Kompatible Produktmodelle: iPhone 11, iPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro Max; Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Schablone für iPhone-CPUs
Eigenschaften
- MarkeMIXHOME
- FarbeMehrfarbig
- Höhe1 cm
- Breite1 cm
- MaterialEdelstahl
- Gewicht100 g
- Zubehörtyp für GegensprechanlageSchutz
- ManoMano Art.-NrME217401843
- MMID897504453420
- HerstellerreferenzMI0523-CJP02419YC
- EAN4970488297536
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