CPU-Biegekorrektur-Fixierschnalle, sturzsichere LGA1700-CPU-Schnalle der 12. Generation

b) Eigenschaften: Thermalright bietet eine Lösung gegen Verbiegen für Intel Lake-Prozessoren. Der LGA1700-BCF ist ein Aluminiumrahmen, der den CPU-Montagemechanismus des LGA1700-Sockels ersetzt. Dieser Rahmen umschließt den Prozessor und wird mit einfachen Schrauben befestigt. Er sorgt für einen gleichmäßigeren Druck auf die Intel Lake-Prozessoren und reduziert so das Risiko von Verformungen. Intel weist jedoch darauf hin, dass diese Montagelösung die CPU beschädigen kann. Verbraucher sollten sich dessen bewusst sein. Der LGA1700-Anti-Biege-Rahmen besteht aus CNC-gefrästem, goldeloxiertem und sandgestrahltem Aluminium. Er hat die Abmessungen 70 x 54 x 6 mm und wiegt 55 g. Durch seine präzise Positionierung werden die Kondensatoren auf dem Mainboard nicht beschädigt. Die originalen LOTES-Isolierungspads dienen als Schutz. Verschiedene Farbvarianten sind erhältlich. Spezifikationen: Name: CPU-Anti-Biege-Rahmen; Material: Aluminiumlegierung; Farbe: Schwarz; Größe: ca. 53 x 70 x 6 mm / 2,09 x 2,76 x 0,24 Zoll. Anwendbar: Nur für Intel-Prozessoren der 12. Generation mit den Chipsätzen H610, B660 und Z690. Hinweis: Aufgrund unterschiedlicher Monitoreinstellungen und Lichtverhältnisse kann die tatsächliche Farbe des Artikels geringfügig von den Abbildungen abweichen. Bitte erlauben Sie 1–2 cm Messabweichung aufgrund manueller Messung. Lieferumfang: 1 x CPU-Biegehilfe, 1 x L-förmiger Schraubendreher