Diagonale BGA-Umverpackungsstation für HT-90 Computer-CPU- und Handy-Lötsets

Merkmale:

1. Hergestellt aus einer Aluminiumlegierung, ist die Konstruktion leicht und robust und zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus.

2. Dieses Produkt ist eine universelle BGA-Lötstation aus vollständig verzinkter Aluminiumlegierung, die nicht leicht oxidiert und sich optimal zum Löten von BGA-Chips mit einem Durchmesser von 9 mm bis 43 mm eignet. 3. Mit dem Einstellknopf für die Chipgröße und der Ablenknut lässt sich überschüssiges Lötmaterial leicht entfernen. 4. Geeignet für die manuelle Nachbearbeitung von BGA-Lötstellen in Laptop-CPUs, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten. 5. Komplettes Werkzeugset für die Selbstanwendung, ideal für Heimwerker.

Spezifikationen:

Artikeltyp: BGA-Lötstation; Produktmaterial: Aluminiumlegierung + Edelstahl; Set-Spezifikationen: HT-90 Lötstation, 10 x 90 Stahlgewebe; Geeignet für: Kleinste klemmbare Chips: ca. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 Zoll Maximale Clipgröße: Ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll Anwendung: Manuelles BGA-Löten für die werkseitige Verzinnung von Laptop-Prozessoren, Mobiltelefonen und digitalen Produkten.

Lieferumfang:

1 x BGA-Verzinkungsstation (bestehend aus 2 Zubehörteilen) 1 x Innensechskantschlüssel 10 x Universal-Stahlgitter