Diagonale BGA-Wiederaufbereitungsstation für Computer- und Telefonprozessor-Lötkits HT & 820990

Merkmale:

1. Hergestellt aus einer Aluminiumlegierung, ist die Konstruktion leicht und robust und zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus.
2. Dieses Produkt ist ein universeller BGA-Lötkolben aus vollständig verzinkter Aluminiumlegierung, der nicht leicht oxidiert und sich optimal zum Löten von BGA-Chip-Perlen von 9 mm bis 43 mm eignet.
3. Mit dem Einstellknopf für die Chipgröße und der Ablenknut lässt sich überschüssiges Lötmaterial leicht entfernen.
4. Wird zum Löten von BGA-Chips in Laptop-CPUs, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten verwendet.
5. Komplettes Werkzeugset zur Selbstverwendung, ideal für Heimwerker.

Spezifikationen:

Artikeltyp: BGA-Umfüllstation Produktmaterial: Aluminiumlegierung + Edelstahl Set-Spezifikationen: HT-90 Zinn-Einfüllstation, 10 Stahlgewebe 90 Anwendung Chip: Kleinster klemmbarer Chip: ca. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 Zoll
Maximaler Clip: ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll
Anwendung: Manuelles BGA-Löten für die werkseitige Verzinnung von Laptop-Prozessoren, Mobiltelefonen und digitalen Produkten.

Lieferumfang:

1 x BGA-Repacking-Station (bestehend aus 2 Zubehörteilen)1 x Inbusschlüssel10 x Universal-Stahlgitter