Diagonale Vorrichtung für BGA-Reballing-Stationen, kompatibel mit Lötsets für Computer- und Telefonprozessoren (HT90).

HT-90 BGA-Reballing-Station, Universelle BGA-Reballing-Station, Verzinnungsstation, Löt-Set, BGA-Reballing- und Lötstation. 1. Die aus einer Aluminiumlegierung gefertigte Konstruktion ist leicht und robust und bietet eine lange Lebensdauer. 2. Dieses vielseitige BGA-Verzinnungsgerät besteht vollständig aus einer oxidationsbeständigen Aluminiumlegierung und eignet sich besonders zum Verzinnen von BGA-Chips mit einem Durchmesser von 9 bis 43 mm. 3. Die Chipgröße kann über den Drehknopf eingestellt und die Abflussrinne angepasst werden, um den Abfluss überschüssiger Zinnkugeln zu erleichtern. 4. Geeignet zum manuellen Verzinnen und Löten von BGA-Chips in Laptop-Prozessoren, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten. 5. Komplettes Set zur einfachen Selbstanwendung, ideal für Hobbybastler. Produkttyp: BGA-Reballing-Station. Materialien: Aluminiumlegierung und Edelstahl. Spezifikationen: HT-90 Reballing-Station, 10 HT-90 Stahlgitter. Kompatible Chips: Mindestgröße: ca. 9 x 9 mm. Maximale Größe: ca. 43 x 43 mm. Anwendung: Manuelles BGA-Löten zum Reballing von Prozessoren in Laptops, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten. Lieferumfang: 1 BGA-Reballing-Station (bestehend aus 2 Zubehörteilen), 1 Inbusschlüssel, 10 universelle Stahlgitter.