Doppelrahmen-Löt-Rework-Station mit 80x80mm Schablone für BGA-Reballing

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Entdecken Sie unsere BGA-Reballing-Station, das ideale Werkzeug für Ihre Löt- und Reparaturprojekte an elektronischen Bauteilen. Die KF-13 Dual-Frame-Station wurde speziell für das Reballing von BGA-Chips entwickelt und vereint Präzision, Langlebigkeit und Effizienz.

Ihre robuste Konstruktion aus einer leichten und extrem widerstandsfähigen Aluminiumlegierung gewährleistet eine stabile Basis für Ihre anspruchsvollsten Arbeiten. Der obere Rahmen verfügt über einen ausgeklügelten Bypass-Schlitz, der das Entfernen überschüssiger Lötperlen erleichtert und so für ein sauberes und präzises Ergebnis sorgt.

Der größte Vorteil ist die Dual-Frame-Konstruktion des Lötperlen-Auflagetisches. Dieses System bietet Ihnen einen zusätzlichen, leicht austauschbaren Rahmen sowie ein Ersatznetz. Dies steigert Ihre Produktivität erheblich, da weniger Mesh-Wechsel nötig sind und Ausfallzeiten minimiert werden.

Die Station ist für hohe Präzision ausgelegt und eignet sich für große Chips.

Ihre wichtigsten Abmessungen sind: Die Rahmen messen 80 x 80 mm (3,1 x 3,1 Zoll), der Kartenschlitz hat eine maximale Kapazität von ca. 50 x 50 mm (2 x 2 Zoll) und ist mit Stahlgewinden von ca. 80 x 80 mm kompatibel. Die Station wird komplett und betriebsbereit geliefert und enthält alle notwendigen Werkzeuge für den sofortigen Einsatz. Ihre Bestellung umfasst: 1 BGA-Reballing-Station (bestehend aus 3 Zubehörteilen) und 1 Inbusschlüssel. Ideal für Hobbybastler und Profis, die zuverlässiges und effizientes BGA-Reballing durchführen möchten.