EBTOOLS 200 Vakuum-Saugwerkzeug

1. Vakuumsaugspitze: Die Vakuumsaugspitze hält einem Hochtemperatur-Luftstrom von 500 °C für 60 Sekunden stand und ist für den Dauereinsatz geeignet.
2. Einfache Anwendung: Integrierte, leistungsstarke Vakuumpumpe; kein Anschluss eines Schlauchs oder Netzkabels erforderlich, jederzeit einsatzbereit.
3. Antistatische Vakuumspitze: Einfache Bedienung, antistatisch und produktschonend, schnell und leicht.
4. Verschiedene Größen erhältlich: Vakuumsaugspitzen sind in verschiedenen Größen für unterschiedliche Chipgrößen verfügbar.
5. Anwendung: Häufig verwendet in der SMT-Fertigung und anderen Branchen zum Vakuumieren von IC-Komponenten.

Spezifikationen:
Vakuumsaugspitzen eignen sich besonders gut zum Vakuumieren von Elektronikbauteilen und kleinen Produkten. Die Vakuumsaugspitze nutzt das Prinzip des atmosphärischen Druckunterschieds, um Bauteile aus dem Werkzeug zu saugen. Die Verwendung von Vakuumsaugstiften reduziert im Vergleich zu Pinzetten das Risiko von Beschädigungen an peripheren Bauteilen erheblich.
Merkmale:
1. Vakuumsaugstiftspitze: Die Vakuumsaugstiftspitze hält einem Hochtemperatur-Luftstrom von 500 °C für 60 Sekunden stand und kann kontinuierlich verwendet werden.
2. Einfache Anwendung: Eingebaute, leistungsstarke Vakuumpumpe; Kein Anschluss eines Strohhalms oder Netzkabels erforderlich, jederzeit einfach zu verwenden.
3. Antistatischer Vakuumstift: Einfache Bedienung, antistatisch und produktschonend, schnell und leicht.
4. Verschiedene Größen erhältlich: Vakuumsaugspitzen sind in verschiedenen Größen für unterschiedliche Chipgrößen erhältlich.
5. Anwendung: Häufig verwendet in der SMT-Fertigung und anderen Branchen zum Aufnehmen von IC-Komponenten.
Spezifikation:
Zustand: 100 % neu
Artikeltyp: Vakuumsaugstift
Modell: LP200
Farbe: Wie abgebildet
Der Vakuumstift ist mit geraden und gebogenen Spitzen erhältlich und wird standardmäßig mit drei Spitzengrößen geliefert:
LN250: 1/8" Durchmesser, 3,2 mm Spitzengröße
LN260: 1/4" Durchmesser 3,2 mm Spitzengröße 6,4 mm
LN270: FRONTGRÖSSE 3/8" Ø 9,5 mm
Lieferumfang:
1 * Vakuum-Saugstift
3 * Saugstiftspitzen
Hinweis:
1. Bitte erlauben Sie geringfügige Abweichungen aufgrund manueller Messung. Vielen Dank für Ihr Verständnis.
2. Monitore sind nicht gleich kalibriert. Die auf Fotos angezeigte Artikelfarbe kann geringfügig vom tatsächlichen Objekt abweichen. Bitte nehmen Sie das tatsächliche Objekt als Standard.
Anwendung des Vakuum-Saugstifts:
Richten Sie bei der Verwendung die Saugscheibe des Vakuum-Saugstifts auf die Mitte des BGA-Bauteils, saugen Sie das Bauteil an und entfernen Sie es. (Die Oberfläche zwischen BGA und Bauteil muss gründlich gereinigt werden, da sie sonst die Saugkraft des Vakuum-Saugstifts beeinträchtigt.)
1. Wählen Sie zuerst den Saugnapf, der der Größe des zu entfernenden ICs entspricht, und setzen Sie ihn auf die Saugstiftspitze.
2. Sobald der Saugstift angebracht ist, setzen Sie den Saugnapf flach auf die IC.
3. Drücken Sie den Knopf des Saugstifts, um die Luft aus dem Vakuum im Inneren des Stifts zu entfernen. Lassen Sie den Stift anschließend los, um ein Vakuum zu erzeugen, das die IC anhebt.
4. Positionieren Sie die IC an der gewünschten Stelle und drücken Sie den Knopf, um die Luft aus dem Vakuum im Inneren des Stifts zu entfernen, sodass die IC vom Saugnapf fällt.