27-teiliges Set universeller BGA-Schablonen für Reballing, Reballing, Rework, Netz, beheiztes Schablonenset, Zinn, für Desktop- und Laptop-Reparatur

1. Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl mit optimaler Drahtstärke.

2. Kann für bessere Leistung und hohe Zuverlässigkeit direkt mit einem Heißluftgebläse erhitzt werden.

3. Die Schablonen verformen sich beim Erhitzen kaum und ermöglichen ein einfaches Reballing mit einem Heißluftgebläse.

4. Die Formfläche ist auf die Fläche des BGA-Chips abgestimmt, wodurch der Lötperlenverbrauch reduziert wird.

5. Für BGA-Reballing (Heavy Balls) – allgemeine Formgebung, direktes Erhitzen, Rework, allgemeine Chipreparatur für Desktop-PCs, Laptops, Spielekonsolen usw. Zustand: 100 % neu. Artikeltyp: Universelle BGA-Schablonen. Material: Edelstahl. Farbe: Wie abgebildet. Menge: 27 Stück/Set. Anwendung: Reballing-Schablonen für BGA-Chips. Größe: 0,65 mm Abstand, 1,0 mm; 0,5 mm Abstand, 0,8 mm; 0,45 mm Abstand, 0,78 mm; 0,4 mm Abstand, 0,78 mm; 0,6 mm Abstand, 1,0 mm; 0,6 mm Abstand, 0,9 mm; 0,6 mm Abstand, 1,1 mm; 0,76 mm Abstand, 1,27 mm; 0,55 mm Abstand, 1,02 mm; 0,5 mm; 35 x 35 mm Abstand, 0,78 mm; 0,5 mm; 40 x 40 mm Abstand, 0,8 mm; 0,76 mm. 30 x 30 0,6 mm 24 x 24 0,6 mm 27 x 27 0,3 mm Abstand 0,58 mm 0,35 mm Abstand 0,65 mm 0,35 mm Abstand 0,6 mm 0,3 mm Abstand 0,5 mm 0,25 mm Abstand 0,5 mm 0,76 mm 34 x 34 0,76 mm 37 x 37 Abstand 1,27 mm 0,76 mm 41 x 41 Abstand 1,27 mm 1,0 mm Abstand 1,5 mm 0,6 mm 30 x 30 0,6 mm 33 x 33 0,76 mm 33 x 33 Abstand 1,27 mm 0,6 mm 41 x 41 27 Stück/Set x Für BGA Universal-Schablonen