Flüssiges Flussmittel für Elektroniklöten, Chips, BGA-Komponenten, Reflow, 10 ml, gelb, halbtransparent, niedrigviskos, halogenfrei

1. Oxidationsbeständig: Bei ca. 150 °C verflüssigt sich das Flussmittel und bedeckt den kleinen Spalt zwischen BGA-Bauteil und Leiterplatte vollständig. Dadurch werden alle Lötperlen mit Flussmittel umhüllt und alle Lötpads und -perlen auf der Leiterplatte und den Bauteilen während des Reflow-Lötens oder beim Entfernen der BGA-Bauteile vor Oxidation geschützt.

2. Nicht korrosiv: Das Flussmittel ist nicht sauber und verursacht keine Korrosion, wenn es nicht gereinigt wird. Es lässt sich jedoch bei Bedarf sehr leicht reinigen, ohne die Leiterplatte oder die Bauteile zu beschädigen.

3. Sauber und raucharm: Aufgrund seiner flüssigen Konsistenz wird nur eine sehr geringe Menge P23-Flussmittel pro Anwendung benötigt, was zu einer saubereren Arbeitsumgebung führt. Es ist halogenfrei und erzeugt nur minimal Rauch.

4. Für Reflow-Prozesse geeignet: P23 ist sehr haftend und wurde speziell entwickelt, um die Lötperlen während des Reflow-Lötens in der Schablone zu halten. Auch ideal für den Rückfluss von BGA-Bauteilen (mit Heißluftpistole), wenn unerwünschte schwere Kugelgeräte vorhanden sind. 5. EINFACHER EINSTIEG: Dank der Fließfähigkeit des flüssigen Flussmittels ideal zum Mikroschweißen, auch für unerfahrene Techniker. Produkttyp: Flüssiges Flussmittel Modell: P23 Anwendung: Universeller Booster Inhalt: 10 ml Partikelgröße: 1 µm Viskosität: 1 Pa·s Farbe: Gelb, halbtransparent Lieferumfang: 1 x Flüssiges Flussmittel, 1 x Schweißnadel