Flüssiges Flussmittel zum Löten von elektronischen Bauteilen (BGA-Chips), 10 ml, gelb, halbtransparent, niedrige Viskosität, halogenfrei.

1. Oxidationsbeständig: Bei einer Temperatur von ca. 150 °C verflüssigt sich das P23-Flussmittel und bedeckt den schmalen Spalt zwischen BGA-Bauteil und Leiterplatte perfekt. Dadurch wird sichergestellt, dass alle Lötperlen mit Flussmittel umhüllt sind und die Lötpads und -perlen der Leiterplatte sowie der Bauteile während des Reflow-Lötens oder der BGA-Bauteilentfernung vor Oxidation geschützt werden.

2. Nicht korrosiv: Dieses Flussmittel ist kein „sauberes“ Flussmittel, das bei unsachgemäßer Reinigung Korrosion verursacht. Es lässt sich jedoch bei Bedarf sehr leicht entfernen, ohne die Leiterplatte oder die Bauteile zu beschädigen.

3. Sauber und raucharm: Dank seiner flüssigen Konsistenz wird für jeden Arbeitsgang nur eine sehr geringe Menge P23-Flussmittel benötigt, was für eine saubere Arbeitsumgebung sorgt. Es ist halogenfrei und erzeugt nur minimale Dämpfe.

4. Für Reflow-Löten: Das P23-Flussmittel ist sehr klebrig und wurde speziell entwickelt, um die Lötperle auch bei intensivem Rühren in der Vorrichtung zu halten. Auch ideal zum Refluxieren von BGA-Bauteilen (mit Heißluftpistole), wenn unerwünschte, dicke Flussmittelreste vorhanden sind.

5. EINFACHE ANWENDUNG: Dank der Fließfähigkeit des flüssigen Flussmittels ist es ideal zum Mikrolöten, selbst für unerfahrene Techniker. Produkttyp: Flüssiges Flussmittel Modell: P23 Anwendung: Universeller Booster Inhalt: 10 cm³ Partikelgröße: 1 µm Viskosität: 1 Pa·s Farbe: Halbtransparentes Gelb Inhalt: 1 Tube flüssiges Flussmittel, 1 Lötnadel