Flussmittel-Lötpaste für PGA- und BGA-Leiterplatten von Mobiltelefonen (CMT 150+)

Willkommen in unserem Shop! Diese Lötpaste bietet hervorragende Benetzung, sorgt für glänzende, vollständige Lötstellen, minimale Rauchentwicklung und ist geruchsneutral. Sie hinterlässt kaum Rückstände und bietet eine hohe Isolationsfestigkeit. Die Paste zeichnet sich durch hohe Haftfestigkeit, neutralen pH-Wert und eine glatte Lötoberfläche aus. Sie lässt sich leicht und ohne Verschmieren verarbeiten. Geeignet zum Löten von Präzisionschips, wie sie beispielsweise in Mobiltelefonen und PC-Leiterplatten verbaut sind. Spezifikationen: Artikel: Lötpaste; Gewichte (optional): #01 84 g; #02 50 g; Modelle: CMT-150+; CMT-50 (optional). Die Packung enthält 1 Tube Lötpaste. Vor dem Löten die Oberfläche des Werkstücks reinigen, die Paste auf die Lötstelle auftragen und anschließend mit einem Lötkolben verlöten.