BGA-Reballing-Rework-Station Diagonalschablone für Computer-CPU-Handy-Schweißgeräte-Kits HT&820990
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Produktinformationen
Beschreibung
2. Dieses Produkt ist eine universelle BGA-Balling-Station. Die vollständig galvanisierte Aluminiumlegierung ist oxidationsbeständig und eignet sich besonders für BGA-Chips mit einem Durchmesser von 9 mm bis 43 mm.
3. Mit dem Einstellknopf für die Chipgröße und der Abführnut lässt sich überschüssiges Zinn leicht abgießen.
4. Geeignet für das manuelle Löten von BGA-Chips in Notebooks, CPUs, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten.
5. Komplettes Werkzeugset für die Selbstbedienung – ideal für Heimwerker. Produkttyp: BGA-Reballing-Station. Produktmaterial: Aluminiumlegierung + Edelstahl. Lieferumfang: HT-90-Balling-Station, 10 Stahlsiebe (90 mm). Geeignete Chips: Kleinste Chipgröße: ca. 9 x 9 mm. Maximale Chipgröße: ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll. Anwendung: Manuelles BGA-Löten für die Nachbearbeitung von Lötstellen in Notebook-Computern, CPUs, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Station (bestehend aus 2 Zubehörteilen), 1 x Innensechskantschlüssel, 10 x Universal-Stahlgitter.
Eigenschaften
- MarkeHEAT
- StromversorgungKabelgebunden
- AnzeigemodusDigital
- Gewicht0.553 kg
- ESD-SchutzNein
- ManoMano Art.-NrME242228627
- MMID327996684065
- HerstellerreferenzHE4480827[E]-2-159371
- EAN7039195388689
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