Hitzebeständiges Klebeband (250–300 °C), 33 m x 0,06 mm, hohe Isolierung, 50 mm breit

Eigenschaften:

1. Beständig gegen kurzzeitige hohe Temperaturen bis zu 300 °C und gegen langfristige hohe Temperaturen bis zu 250 °C.
2. Hohe Dehnbarkeit (über 35 %) und hohe Schälfestigkeit (bis zu 5 N/25 mm) sorgen für eine sehr lange Lebensdauer dieses hitzebeständigen Klebebands.
3. Hohe Isolationsleistung gewährleistet Sicherheit.
4. Verwendet einen Spezialklebstoff mit starker Haftkraft, der nach dem Abziehen keine Rückstände hinterlässt.
5. Mit den Abmessungen 33 m × 0,55 mm eignet sich dieses Wärmeisolierband zum Löten von BGA-Chips.

Spezifikationen:

Eigenschaften:
Kurzzeitig temperaturbeständig bis 300 °C, langfristig temperaturbeständig bis 250 °C. Hohe Dehnbarkeit (über 35 %) und hohe Schälfestigkeit (bis zu 5 N/25 mm) verleihen diesem hitzebeständigen Band eine sehr lange Lebensdauer. Die hohe Isolationsleistung gewährleistet Sicherheit. Ein spezieller Klebstoff mit starker Haftung hinterlässt nach dem Abziehen keine Rückstände. Mit seinen Abmessungen von 33 m x 0,55 mm eignet sich dieses Wärmeisolierband ideal zum Löten von BGA-Chips. Spezifikation: Produkttyp: Wärmeisolierband; Dicke: ca. 0,06 mm; Länge: ca. 33 m; Dehnbarkeit: ≥ 35 %; Schälfestigkeit: 5 N/25 mm; Zugfestigkeit: 135 N/25 mm; Temperaturbeständigkeit: Dauerhaft: 250 °C; Kurzzeitig: 300 °C; Breite: 20 mm, 30 mm, 50 mm (wählbar); Verpackungsgröße: ca. 9,5 × 9,5 × 2 cm / 3,74 × 3,74 × 0,79 Zoll
Paketgewicht: 47 g
Lieferumfang:
1 × Wärmedämmband