Hitzebeständiges Klebeband, hochisolierend, 33 m x 0,06 mm, 250–300 °C, 30 mm breit

1. Hohe Temperaturbeständigkeit: 300 °C für kurzzeitige und 250 °C für dauerhafte Anwendung.

2. Hohe Dehnbarkeit (über 35 %) und hohe Schälfestigkeit (bis zu 5 N/25 mm) für dauerhafte Anwendung.

3. Hohe Wärmedämmung für optimale Sicherheit.

4. Spezieller, hochhaftender Klebstoff für rückstandsfreies Entfernen.

5. Abmessungen: 33 m x 0,55 mm, ideal zum Löten von BGA-Chips. Eigenschaften: Hohe Temperaturbeständigkeit: 300 °C für kurzzeitige und 250 °C für dauerhafte Anwendung. Hohe Dehnbarkeit (über 35 %) und hohe Schälfestigkeit (bis zu 5 N/25 mm) für dauerhafte Anwendung. Hohe Wärmedämmung für optimale Sicherheit. Spezieller, hochhaftender Klebstoff für rückstandsfreies Entfernen. Das 33 m x 0,55 mm Wärmedämmband ist ideal zum Löten von BGA-Chips. Spezifikationen: Produkttyp: Wärmedämmband; Dicke: ca. 0,06 mm; Länge: ca. 33 m; Dehnbarkeit: ≥ 35 %; Schälfestigkeit: 5 N/25 mm; Zugfestigkeit: 135 N/25 mm; Temperaturbeständigkeit: Langzeit: 250 °C; Kurzzeit: 300 °C; Breite: 20 mm, 30 mm oder 50 mm (wählbar); Verpackungsmaße: ca. 9,5 x 9,5 x 2 cm; Verpackungsgewicht: 47 g. Packungsinhalt: 1 Rolle Wärmedämmband.