Hochtemperatur-BGA-Lötpaste SFD-227 (217 °C), bleifrei, für die Reparatur von Mobiltelefonen, verpackt in einer 45-g-Spritze.

Willkommen in unserem Shop! Entdecken Sie unsere Hochtemperatur-Lötpaste – ein unverzichtbares Werkzeug für präzises und zuverlässiges Löten.

**Lieferumfang:** 1 x Hochtemperatur-Lötpaste (SFD-227)

**Detaillierte Spezifikationen:**

- **Löthilfe:** Diese Paste erleichtert und beschleunigt den Lötprozess und schützt gleichzeitig vor Oxidation.

- **Kontinuierliches Prägen:** Sie zeichnet sich durch hervorragendes kontinuierliches Prägen aus und ist ideal zum Löten von ICs (Integrierten Schaltungen), BGAs und anderen präzisen Bauteilen.

- **Stabile Leistung:** Ihre gute Benetzbarkeit und Entformungseigenschaften sowie ihre Beständigkeit gegen Kälte- und Wärmeablauf und Austrocknung gewährleisten eine zuverlässige Anwendung.

- **Starke Lötverbindung:** Geeignet zum Löten von Leiterplatten (PCBs) aus verschiedenen anspruchsvollen Materialien. Minimiert die Bauteilverschiebung (Tombstone-Effekt).

- **Breites Anwendungsgebiet:** Unsere Lötpaste eignet sich zum Löten von IC-Chips, Handy-Motherboards, für elektrische Reparaturen und Schaltungen.

**Spezifikationen:**

- Typ: Hochtemperatur-Lötpaste

- Material: Zinn

- Modell: SFD-227

- Zusammensetzung: Sn96,5, Ag3, Cu0,5

- Partikelgröße: 20–38 μm

- Gewicht: ca. 45 g pro Tube

- Anwendbar für: Handy-Festplatten, CPUs, ICs usw.

- Schmelzpunkt: 217 °C