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Hochtemperatur-Lötpaste, Nadeltube, Anti-Trocknungs-Lötflussmittel bis 217 °C, 45 g, für Handy-Reparaturen

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Produktinformationen

Beschreibung

1. LÖTUNTERSTÜTZUNG: Lötpaste unterstützt und fördert den Lötprozess und schützt gleichzeitig vor Oxidation.

2.KONTINUIERLICHES DRUCKEN: Diese Lötpaste zeichnet sich durch hohe Kontinuität beim Drucken aus und eignet sich für das Löten von ICs mit feiner Rasterteilung, BGAs und anderen präzisen Bauteilen.

3.STABILE LEISTUNG: Diese Lötpaste bietet gute Benetzbarkeit und Trenneigenschaften sowie Beständigkeit gegen Kalt- und Warmablauf und Austrocknung.

4.FESTES SCHWEISSEN: Diese Lötpaste eignet sich für das Leiterplattenlöten verschiedenster Materialien und minimiert das Ablösen von Lötperlen.

5.VIELSEITIGE ANWENDUNG: Unsere Lötpaste eignet sich für Chip-ICs, Handy-Motherboards sowie für die Reparatur und das Löten von Schaltungen. Produkttyp: Hochtemperatur-Lötpaste; Material: Zinn; Modell: SFD-227; Zusammensetzung: Sn96,5, Ag3, Cu0,5; Partikelgröße: 20–38 µm; Gewicht: ca. 45 g (1,6 oz pro Tube); Anwendungsbereich: Handy-Festplatten, CPU-ICs usw.; Schmelzpunkt: 217 °C; Lieferumfang: 1 x Hochtemperatur-Lötpaste

Eigenschaften

Marke
HEAT
Menge pro Pack
1
Form
Zylindrisch
Ideal geeignet für
Metall
Material
Zinn
Art des Löt-/Hartlötflussmittels
Lötflußmittel
ManoMano Art.-Nr
ME237686138
MMID
230671585956
Herstellerreferenz
HE4480815[E]-2-120919
EAN
7615901414011

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Hochtemperatur-Lötpaste, Nadeltube, Anti-Trocknungs-Lötflussmittel bis 217 °C, 45 g, für Handy-Reparaturen

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