Hochtemperatur-Lötpaste, Nadeltube, Anti-Trocknungs-Lötflussmittel bis 217 °C, 45 g, für Handy-Reparaturen
Produktinformationen
Beschreibung
2.KONTINUIERLICHES DRUCKEN: Diese Lötpaste zeichnet sich durch hohe Kontinuität beim Drucken aus und eignet sich für das Löten von ICs mit feiner Rasterteilung, BGAs und anderen präzisen Bauteilen.
3.STABILE LEISTUNG: Diese Lötpaste bietet gute Benetzbarkeit und Trenneigenschaften sowie Beständigkeit gegen Kalt- und Warmablauf und Austrocknung.
4.FESTES SCHWEISSEN: Diese Lötpaste eignet sich für das Leiterplattenlöten verschiedenster Materialien und minimiert das Ablösen von Lötperlen.
5.VIELSEITIGE ANWENDUNG: Unsere Lötpaste eignet sich für Chip-ICs, Handy-Motherboards sowie für die Reparatur und das Löten von Schaltungen. Produkttyp: Hochtemperatur-Lötpaste; Material: Zinn; Modell: SFD-227; Zusammensetzung: Sn96,5, Ag3, Cu0,5; Partikelgröße: 20–38 µm; Gewicht: ca. 45 g (1,6 oz pro Tube); Anwendungsbereich: Handy-Festplatten, CPU-ICs usw.; Schmelzpunkt: 217 °C; Lieferumfang: 1 x Hochtemperatur-Lötpaste
Eigenschaften
- MarkeHEAT
- Menge pro Pack1
- MaterialZinn
- Art des Löt-/HartlötflussmittelsLötflußmittel
- ManoMano Art.-NrME237686138
- MMID230671585956
- HerstellerreferenzHE4480815[E]-2-120919
- EAN7615901414011