Hochtemperatur-Lötpaste SFD-227 für die Reparatur von BGA-Bauteilen in Mobilgeräten, umweltfreundlich

Willkommen in unserem Shop!

Entdecken Sie unsere Hochleistungslötpaste, die selbst höchsten Ansprüchen beim Elektroniklöten gerecht wird. Dieses Produkt zeichnet sich durch seine hervorragenden Eigenschaften aus und garantiert professionelle und zuverlässige Ergebnisse.

Diese Lötpaste bietet einen gleichmäßigen und stabilen Fluss und ist ideal zum Löten von Bauteilen mit feiner Rasterteilung, wie z. B. integrierten Schaltungen (ICs), BGAs und anderen Präzisionsbauteilen. Sie bietet ausgezeichnete Benetzbarkeit und einfaches Entformen, ist hochbeständig gegen Heiß- und Kaltablauf und zeichnet sich durch gute Trocknungsbeständigkeit aus.

Perfekt geeignet für Leiterplatten aus verschiedenen anspruchsvollen Materialien sowie für Bauteile mit feiner Rasterteilung und hoher Präzision, minimiert sie Verschiebungen und Abhebungen (Tombstoning). Die Lötstellen sind glänzend und weisen gut ausgebildete Zinnperlen auf.

Die Lötrückstände sind minimal, weiß und transparent und enthalten keine stark korrosiven Substanzen wie Fluor. Diese aktive Paste muss nicht abgespült werden und hinterlässt nur minimale Rückstände. Es verfügt außerdem über einen hohen Gehalt an Antioxidantien für bessere Haltbarkeit und Leistung.

**Produktdetails:**

- **Zustand:** 100 % Neu

- **Artikeltyp:** Lötpaste

- **Material:** ABS und Lötpaste

- **Farbe:** Wie abgebildet

- **Gewicht:** Ca. 42 g (eine volle Tube)

- **Modell:** SFD-227

- **Zusammensetzung:** SN96.5 / AG3 / CU0.5

- **Partikelgröße:** 20–38 µm (Pulver Nr. 4)

- **Anwendungsbereich:** Wartung von Mobiltelefonen, Festplatten, CPUs, ICs usw.

- **Schmelzpunkt:** 217 °C

- **Funktion:** Hauptsächlich für die Reparatur von Mobiltelefonen

**Packungsinhalt:**

1 x Hochtemperatur-Lötpaste