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Hochtemperatur-Lötpaste SFD226, bleifrei, für die Reparatur von BGA-Mobiltelefonen

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Produktinformationen

Beschreibung

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Hochwertige Lötpaste, Modell SFD-226, ideal für präzise Elektronikreparaturen.

**Zusammensetzung und Details:** Diese Lötpaste besteht aus Sn96,5, Ag3 und Cu0,5. Die Partikelgröße beträgt 20 bis 38 µm (Pulver Nr. 4) und gewährleistet so optimale Feinheit für präzises Löten.

**Hoher Schmelzpunkt:** Diese Hochtemperatur-Lötpaste hat einen Schmelzpunkt von 217 °C und ist daher ideal für anspruchsvolle Wartungsarbeiten.

**Keine Reinigung erforderlich:** Diese Hochtemperatur-Lötpaste benötigt keine Flussmittelreinigung und ist daher einfach anzuwenden und für ein breites Anwendungsspektrum geeignet.

**Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten:** Diese Lötpaste ist vielseitig einsetzbar und eignet sich für die Reparatur von Mobiltelefonen, Festplatten, CPUs, integrierten Schaltungen (ICs) und vielem mehr.

Ihre hohe Praktikabilität macht sie zu einem unverzichtbaren Werkzeug.

**Hohe Effizienz:** Sie ermöglicht kontrollierteres und präziseres Löten, wodurch die Effizienz gesteigert und der Lötprozess beschleunigt wird.

**Lieferumfang:**

1 x SFD-226 Lötpaste

Eigenschaften

Marke
JUTE
Menge pro Pack
1
Gewicht
150 g
Art des Löt-/Hartlötflussmittels
Lötflußmittel
ManoMano Art.-Nr
ME232504750
MMID
966344129546
Herstellerreferenz
JUYM0804-HL106685
EAN
7555385392767

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Hochtemperatur-Lötpaste SFD226, bleifrei, für die Reparatur von BGA-Mobiltelefonen

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