Hochtemperaturbeständiges Klebeband 250–300 °C – 0,06 mm × 20 mm × 33 m

Allgemeine Beschreibung: Dieses hochtemperaturbeständige Klebeband besteht aus Polyimid-Polymerfolie und bietet hervorragende Hitzebeständigkeit und gute Haftung. Mit einer Breite von 20 mm und einer Dicke von 0,06 mm eignet es sich ideal für Anwendungen wie das Löten von BGA-Chips und den Schutz von Leiterplatten. Das braune (bernsteinfarbene) Klebeband ist für kurzzeitige Temperaturen bis zu 300 °C und langfristige Temperaturen bis zu 250 °C ausgelegt und hinterlässt nach Gebrauch keine Rückstände. Technische Daten: Abmessungen: 0,06 mm x 20 mm x 33 m; Kurzzeitige Temperaturbeständigkeit: 300 °C; Langzeitige Temperaturbeständigkeit: 250 °C; Hohe Dehnbarkeit: über 35 %; Schälfestigkeit: bis zu 5 N/25 mm. Anwendungen: Dieses Klebeband findet breite Anwendung in verschiedenen Bereichen, darunter: Schutz von Leiterplatten beim Wellenlöten; Pulverbeschichtung; Automobil- und Transformatorenfertigung; Elektronische Anwendungen wie die elektrische Isolierung von Transformatoren, Motoren und Spulen; Lackieren, Verpacken, Befestigen, 3D-Druck, Verbindungsleitungen, Leiterplattendruck und Halbleiterproduktion.