Hochtemperaturbeständiges Klebeband 250–300 °C – 0,06 mm × 20 mm × 33 m

ERSTKLASSIGE QUALITÄT: Das Wärmedämmband besteht aus hochtemperaturbeständiger Polyimid-Polymerfolie mit hervorragenden physikalischen Eigenschaften und ist braun (bernsteinfarben). Das hitzebeständige Klebeband zeichnet sich durch gute Haftung, gute Anpassungsfähigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, Lösungsmittelbeständigkeit, Zinnfreiheit und rückstandsfreie Haftung aus.

LEISTUNG: Mit seinen Abmessungen von 20 mm x 0,06 mm eignet sich das Wärmedämmband ideal zum Löten von BGA-Chips. Seine Kurzzeit-Temperaturbeständigkeit beträgt 300 °C, seine Langzeit-Temperaturbeständigkeit 250 °C.

Dank seiner hohen Dehnbarkeit von über 35 % und seiner hohen Schälfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm bietet dieses hitzebeständige Band eine lange Lebensdauer. RÜCKSTANDSFREI: Hohe Isolationsfähigkeit, hohe und niedrige Temperaturbeständigkeit, Säure- und Laugenbeständigkeit, geringe Elektrolyse, gute mechanische Eigenschaften, Abrieb- und Reißfestigkeit. Spezielle Klebstoffbehandlung für starke Haftung, hinterlässt nach dem Entfernen keine Rückstände auf der Oberfläche. Die gelbe Markierung erleichtert das Auffinden des Bandanfangs. HOHE LEISTUNG: Das Polyimidband zeichnet sich durch hohe Durchschlagsfestigkeit und hervorragende elektrische und thermische Isolationseigenschaften aus. Es dient zum Schutz von Leiterplatten beim Wellenlöten und anderen Elektronikfertigungsprozessen und findet Anwendung in der Pulverbeschichtung, der Automobilindustrie und der Transformatorenproduktion. VIELSEITIGE ANWENDUNGSMÖGLICHKEITEN: Das Wärmeisolationsband eignet sich zum Schutz von Elektronikprodukten, Frequenzumrichtern, Sublimationsdruckern, Motoren, Lötprozessen sowie zum Lackieren, Verpacken, Befestigen, 3D-Drucken, Verbinden von Leitungen, Leiterplattendruck und zur Halbleiterfertigung. Es wird außerdem häufig in der Elektronikindustrie als elektrische Isolierung für Transformatoren, Motoren und Spulen eingesetzt.