Hochtemperaturbeständiges Klebeband 250–300 °C – 0,06 mm × 20 mm × 33 m

ERSTKLASSIGE QUALITÄT: Das Wärmeisolationsband besteht aus hochtemperaturbeständiger Polyimid-Polymerfolie mit hervorragenden physikalischen Eigenschaften und ist braun (bernsteinfarben). Das hitzebeständige Klebeband zeichnet sich durch gute Haftung, gute Anpassungsfähigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, Lösungsmittelbeständigkeit, Zinnfreiheit und rückstandsfreies Entfernen aus.

LEISTUNG: Mit seinen Abmessungen von 20 mm x 0,06 mm eignet sich das Wärmeisolationsband ideal zum Löten von BGA-Chips. Seine Kurzzeit-Temperaturbeständigkeit beträgt 300 °C, die Langzeit-Temperaturbeständigkeit 250 °C.

Dank seiner hohen Dehnbarkeit von über 35 % und seiner hohen Schälfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm ist dieses hitzebeständige Band besonders langlebig. RÜCKSTANDSFREI: Hohe Isolationsfähigkeit, hohe und niedrige Temperaturbeständigkeit, Säure- und Laugenbeständigkeit, geringe Elektrolyse, gute mechanische Eigenschaften sowie Abrieb- und Reißfestigkeit. Die spezielle Klebstoffbehandlung sorgt für starke Haftung und hinterlässt nach dem Entfernen keine Rückstände. Die gelbe Markierung erleichtert das Auffinden des Bandanfangs. HOHE LEISTUNG: Das Polyimidband zeichnet sich durch hohe Durchschlagsfestigkeit und hervorragende elektrische und thermische Isolationseigenschaften aus. Es dient zum Schutz von Leiterplatten beim Wellenlöten und anderen Elektronikfertigungsprozessen und findet auch Anwendung in der Pulverbeschichtung, der Automobilindustrie und der Transformatorenproduktion. VIELSEITIGE ANWENDUNGSMÖGLICHKEITEN: Das Wärmeisolationsband eignet sich zum Schutz von Elektronikprodukten, für Frequenzumrichter, Sublimationsdruck, Motoren, Lötprozesse sowie für Lackierarbeiten, Verpackungen, Befestigungstechnik, 3D-Druck, Verbindungsleitungen, Leiterplattendruck und die Halbleiterfertigung. Es wird zudem häufig in der Elektronikindustrie als elektrische Isolierung für Transformatoren, Motoren und Spulen eingesetzt.