Hochtemperaturbeständiges Wärmeisolationsband zum Löten von BGA-Chips, 33 m x 0,06 mm (50 mm Breite) FLITI
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Produktinformationen
Beschreibung
Eigenschaften:
Kurzfristige Hochtemperaturbeständigkeit von 300 °C, langfristige Hochtemperaturbeständigkeit von 250 °C.
Hohe Dehnbarkeit von über 35 % und hohe Abziehfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm ermöglichen diesem hitzebeständigen Klebeband eine sehr lange Lebensdauer.
Hohe Isolierung sorgt für Sicherheit.
Die Verwendung eines speziellen Klebstoffs mit starker Klebkraft verhindert Verschmutzungen nach dem Abziehen.
Die Größe von 33 m x 0,55 mm macht das Wärmeisolationsband für BGA-Chips geeignet Löten.
Spezifikation:
Produkttyp: Wärmedämmband
Dicke: Ca. 0,06 mm
Länge: Ca. 33 m
Dehnbarkeit: ≥35 %
Abziehfestigkeit: 5 N/25 mm
Zugfestigkeit: 135 N/25 mm
Temperaturbeständigkeit: Langlebig: 250 °C; Lebensdauer: 300 °C
Breite: 20 mm, 30 mm, 50 mm zur Auswahl
Paketgröße: Ca. 9,5 x 9,5 x 2 cm/ 3,74 x 3,74 x 0,79 Zoll
Paketgewicht: 47 g
Paketliste:
1 * Wärmedämmband
Eigenschaften
- MarkeYMYNY
- Länge3300 cm
- Breite5 cm
- Gewicht0.45 kg
- FarbeSchwarz
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