Hongzer BGA Reballing Lötstation + Schablonenset + Kugeln

Eigenschaften:

1. Struktur aus Aluminiumlegierung, die Struktur ist leicht und langlebig.
2. Die obere Abdeckung hat eine Rille, die zum Entfernen überschüssiger Zinnkugeln geeignet ist.
3. Eine Reballing-Station kann mit verschiedenen Schablonen verwendet werden.
4. Kann BGA unterschiedlicher Größe entsprechen, maximale Chipgröße beträgt 50 * 50 mm.
5. Die Größe der BGA-Chip-Secedes-Stahlschablonen beträgt 90 * 90 mm.

Spezifikation:

Merkmale:
Struktur aus Aluminiumlegierung, die Struktur ist leicht und langlebig.
Die obere Abdeckung verfügt über eine Nut, die zum Entfernen überschüssiger Zinnkugeln geeignet ist.
Eine Reballing-Station kann mit verschiedenen Schablonen verwendet werden.
Kann BGA unterschiedlicher Größe entsprechen, die maximale Chipgröße beträgt 50 * 50 mm.
Die Größe der BGA-Chip-Stahlschablonen beträgt 90 * 90 mm.
Spezifikationen:
Material: Aluminiumlegierung
Größe der Zinnkugeln: 0,76 mm, 0,6 mm, 0,5 mm, 0,45 mm
Gewicht: ca. 635 g
Paket beinhaltet:
1 x BGA-Reballing-Station mit Griffen (90 x 90 mm)
9 x Stahlschablonen< br>4 Flaschen x Zinnkugeln (0,76 mm, 0,6 mm, 0,5 mm, 0,45 mm)
1 x Entlötdocht
1 x Pinsel
1 x Hahn
1 x Tn-Rasierstift
1 x Sechskantschlüssel