HT-90 BGA-Reballing-Station aus Aluminiumlegierung und Edelstahl, Diagonallehre für Laptop-CPUs, Handy-Lötset für Chips von 9 bis 43 mm, 10-Mesh-Stahl

Willkommen in unserem Shop! Dieses Produkt besteht aus einer Aluminiumlegierung und ist daher leicht und dennoch robust. Es handelt sich um eine universelle BGA-Lötvorrichtung, die vollständig aus Aluminiumlegierung gefertigt und galvanisiert ist, wodurch sie oxidationsbeständig ist. Sie eignet sich besonders gut zum Aufbringen von BGA-Lötperlen auf Chips mit einem Durchmesser von 9 mm bis 43 mm. Der Einstellknopf für die Chipgröße und die Ablenknut erleichtern das Entfernen überschüssiger Lötperlen. Dieses Produkt ist für das manuelle BGA-Löten zum Nacharbeiten von Lötstellen an Laptop-CPUs, Mobiltelefonen und anderen digitalen Geräten konzipiert. Das komplette Werkzeugset ermöglicht die eigenständige Anwendung und ist somit ideal für Heimwerker. Spezifikationen: Produkttyp: BGA-Reballing-Station; Produktmaterial: Aluminiumlegierung + Edelstahl; Set-Spezifikationen: HT-90 Lötstation, 10 x 90 Stahlgewebe; Geeignete Chips: Kleinster Chip: ca. 9 x 9 mm; Maximaler Chip: ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll. Anwendung: Manuelles BGA-Löten für die Nachbearbeitung von Lötstellen an Laptop-CPUs, Mobiltelefonen und digitalen Produkten. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Station (bestehend aus 2 Zubehörteilen), 1 x Innensechskantschlüssel, 10 x Universal-Stahlgewebe.