HT-90 Leichte BGA-Rework-Station, Zinn-Inplantationsstation, langlebiger Oxidationsschutz für manuelles BGA-Löten an Laptops und Mobiltelefonen

1. Hergestellt aus einer Aluminiumlegierung, ist die Konstruktion leicht und robust und zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus.
2. Dieses Produkt ist ein universelles BGA-Ball-Pflanzgerät aus vollständig verzinkter Aluminiumlegierung, das nicht leicht oxidiert und sich optimal zum Pflücken von BGA-Chipkugeln von 9 mm bis 43 mm eignet.
3. Stellen Sie den Chipgrößenknopf ein und justieren Sie die Ablenknut, um das Abfließen überschüssiger Lötperlen zu erleichtern.
4. Wird in Laptop-CPUs, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten zum Pflücken und Reworken von BGA-Löten verwendet.
5. Komplettes Werkzeugset, ideal für Heimwerker.

Spezifikation:

Artikeltyp: BGA-Reballing-Rework-Station
Produktmaterial: Aluminiumlegierung + Edelstahl
Set-Lieferumfang: HT-90 Pflückstation, 10 Stahlsiebe (90 mm)
Anwendungschip: Kleinster klemmbarer Chip: ca. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 Zoll
Maximale Klemmgröße: Ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll
Anwendung: Manuelles BGA-Löten für die Zinn-Nachbearbeitung von Laptop- und Mobiltelefon-CPUs.

Lieferumfang:

1 x BGA-Reballing-Rework-Station (bestehend aus 2 Zubehörteilen)1 x Innensechskantschlüssel10 x Universal-Stahlgewebe