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HT-90 Leichte BGA-Rework-Station, Zinn-Inplantationsstation, langlebiger Oxidationsschutz für manuelles BGA-Löten an Laptops und Mobiltelefonen

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Produktinformationen

Beschreibung

1. Hergestellt aus einer Aluminiumlegierung, ist die Konstruktion leicht und robust und zeichnet sich durch eine lange Lebensdauer aus.
2. Dieses Produkt ist ein universelles BGA-Ball-Pflanzgerät aus vollständig verzinkter Aluminiumlegierung, das nicht leicht oxidiert und sich optimal zum Pflücken von BGA-Chipkugeln von 9 mm bis 43 mm eignet.
3. Stellen Sie den Chipgrößenknopf ein und justieren Sie die Ablenknut, um das Abfließen überschüssiger Lötperlen zu erleichtern.
4. Wird in Laptop-CPUs, Mobiltelefonen und anderen digitalen Produkten zum Pflücken und Reworken von BGA-Löten verwendet.
5. Komplettes Werkzeugset, ideal für Heimwerker.


Spezifikation:

Artikeltyp: BGA-Reballing-Rework-Station
Produktmaterial: Aluminiumlegierung + Edelstahl
Set-Lieferumfang: HT-90 Pflückstation, 10 Stahlsiebe (90 mm)
Anwendungschip: Kleinster klemmbarer Chip: ca. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 Zoll
Maximale Klemmgröße: Ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll
Anwendung: Manuelles BGA-Löten für die Zinn-Nachbearbeitung von Laptop- und Mobiltelefon-CPUs.


Lieferumfang:

1 x BGA-Reballing-Rework-Station (bestehend aus 2 Zubehörteilen)1 x Innensechskantschlüssel10 x Universal-Stahlgewebe

Eigenschaften

  • Marke
    ZOTERNEN
  • Länge
    150 mm
  • Breite
    130 mm
  • Höhe
    6 cm
  • Gewicht
    0.55 kg
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