Universelles BGA-Reballing-Set mit Magnetschablone und automatischer Lötstation, inklusive Löt-Reparaturset aus Aluminiumlegierung

1. Unterstützt automatische Zentrierungsfunktion: Die Spiralplatte wird gedreht und über vier Positionierlöcher fixiert. Vier Klemmblöcke fixieren den Chip gleichzeitig – eine manuelle Justierung ist nicht erforderlich.

2. Hohe Positioniergenauigkeit, schnelles Spannen und hohe Reballing-Effizienz.

3. Leichte und robuste Aluminiumlegierungskonstruktion. Minimale Klemmfläche: 4 mm x 4 mm, maximale Klemmfläche: 45 mm x 45 mm.

4. Die vier Ecken sind drehbar, um die Höhe des Stahlgewebes anzupassen.

5. Die vier Ecken sind mit Magnetblöcken ausgestattet, sodass das Stahlgewebe schraubenlos befestigt werden kann. Geeignet für 80 x 80 mm und 90 x 90 mm Stahlgewebe. Artikeltyp: Für BGA-Reballing-Stationen. Farbe: Gold. Geeignetes Stahlgewebe: Ca. 80 x 80 mm / 3,1 x 3,1 Zoll. 90 x 90 mm / 3,5 x 3,5 Zoll. Material: Aluminiumlegierung. Anwendung: Manuelles BGA-Schweißen zur Nachbearbeitung der Verzinnung von Notebook-CPUs und Mobiltelefonen. Schlitzgröße: Minimale Klemmung: ca. 4 x 4 mm / 0,2 x 0,2 Zoll, Maximale Klemmung: ca. 45 x 45 mm / 1,8 x 1,8 Zoll. Eigenschaften: Automatische Zentrierungsfunktion durch Drehung der Spiralplatte, Positionierung über vier Positionierlöcher, vier Klemmblöcke fixieren den Chip gleichzeitig, keine manuelle Justierung erforderlich, hohe Positioniergenauigkeit, schnelles Spannen und hohe Reballing-Effizienz. Lieferumfang: 1 x BGA-Reballing-Station, 4 x Schrauben, 1 x Sechskantschlüssel.