Kompakte Reballing-Vorrichtung aus Edelstahl für BGA-Bauteile, kompatibel mit iOS 14, 14 Plus und 14 Pro

1. KOMPATIBLE MODELLE: Diese Reballing-Vorrichtung ist kompatibel mit A15- und A16-Prozessoren sowie iOS 14-, 14 Plus-, 14 Pro- und 14 Pro Max-Geräten. Bitte prüfen Sie die Kompatibilität mit Ihrem Modell!

2. DURCHFÜHRENDES DESIGN: Die IC-Schlitze auf dem Stahlgitter verhindern effektiv, dass Lötzinn an kleinen ICs haften bleibt und deren Ecken beschädigt werden.

3. LEICHTGEWICHT: Kompakt und leicht – diese Reballing-Vorrichtung ist einfach zu transportieren und zu verwenden.

4. EINFACHE ANWENDUNG: Dank der Standardabmessungen vereinfacht sie das Reballing Ihres Geräts und ermöglicht schnelles Arbeiten!

5. EDELSTAHL: Die aus hochwertigem Edelstahl gefertigte Reballing-Vorrichtung verzieht sich auch bei hohen Temperaturen nicht und bietet eine lange Lebensdauer. Produkttyp: BGA-Reballing-Vorrichtung. Material: Edelstahl. Abstand: 0,12 mm. Kompatible Prozessoren: A15, A16. Kompatible Modelle: iOS 14, 14 Plus, 14 Pro. Inhalt: 1 x BGA-Reballing-Vorrichtung.