Kompakte Reballing-Vorrichtung aus Edelstahl für BGA-Bauteile, kompatibel mit iOS 14, 14 Plus und 14 Pro
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Produktinformationen
Beschreibung
2. DURCHFÜHRENDES DESIGN: Die IC-Schlitze auf dem Stahlgitter verhindern effektiv, dass Lötzinn an kleinen ICs haften bleibt und deren Ecken beschädigt werden.
3. LEICHTGEWICHT: Kompakt und leicht – diese Reballing-Vorrichtung ist einfach zu transportieren und zu verwenden.
4. EINFACHE ANWENDUNG: Dank der Standardabmessungen vereinfacht sie das Reballing Ihres Geräts und ermöglicht schnelles Arbeiten!
5. EDELSTAHL: Die aus hochwertigem Edelstahl gefertigte Reballing-Vorrichtung verzieht sich auch bei hohen Temperaturen nicht und bietet eine lange Lebensdauer. Produkttyp: BGA-Reballing-Vorrichtung. Material: Edelstahl. Abstand: 0,12 mm. Kompatible Prozessoren: A15, A16. Kompatible Modelle: iOS 14, 14 Plus, 14 Pro. Inhalt: 1 x BGA-Reballing-Vorrichtung.
Eigenschaften
- MarkeLBVIE
- Menge pro Pack1
- FarbeMehrfarbig
- Höhe1 cm
- Breite10 cm
- Länge15 cm
- MaterialEdelstahl
- Gewicht14 g
- Art der elektronischen KomponenteKarte
- ManoMano Art.-NrME217548899
- MMID738217128835
- HerstellerreferenzWSS0520[ym]-28585
- EAN4238603768454
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