Lötflussmittelpaste für PGA- und BGA-Leiterplatten von Mobiltelefonen (CMT-50)

Willkommen in unserem Shop! Unsere Lötpaste zeichnet sich durch gute Benetzung, eine helle und gleichmäßige Lötstelle, geringe Rauchentwicklung und Geruchsneutralität aus. Sie hinterlässt kaum Rückstände, bietet hohe Isolierfähigkeit, starke Haftung, einen neutralen pH-Wert und eine glatte Lötoberfläche. Das Löten ist einfach und verhindert Fehllötstellen. Ideal zum Löten von Präzisionschips, wie sie beispielsweise in Mobiltelefonen, Leiterplatten und anderen Bauteilen verwendet werden. Spezifikationen: Artikel: Lötpaste. Optionale Gewichte: #01 84 g/3 oz; #02 50 g/1,8 oz. Modell: CMT-150+; CMT-50 (optional). Lieferumfang: 1 x Lötpaste. Vor dem Löten die Oberfläche der Bauteile reinigen, die Paste auf die Lötstelle auftragen und anschließend mit einem Lötkolben auf die Lötstelle schmelzen.