Lötpaste, BGA-Lötflussmittel, Reparaturwerkzeugzubehör
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Produktinformationen
Beschreibung
2. Geringe Rückstandsbildung, hohe Isolationsfestigkeit, hohe Reaktivität, starke Haftung.
3. Leichtes Löten, schützt BGA-Leiterbahnen vor Korrosion und Feuchtigkeit.
4. Gute Benetzbarkeit, Austrocknungsbeständigkeit, lange Lagerfähigkeit bei Raumtemperatur.
5. Geeignet für hochpräzises SMD-Löten auf Leiterplatten, BGA-Löten, CPU-Verzinnen usw. Eigenschaften: Hervorragende Hydratation, glänzende und gleichmäßige Lötstelle, geringe Rauchentwicklung, geruchsneutral. Geringe Rückstandsbildung, hohe Isolationsfestigkeit, hohe Reaktivität, starke Haftung. Leichtes Löten, schützt BGA-Leiterbahnen vor Korrosion und Feuchtigkeit. Gute Benetzbarkeit, Austrocknungsbeständigkeit, lange Lagerfähigkeit bei Raumtemperatur. Geeignet für hochpräzises SMD-Löten (Surface-Mount), BGA-Löten, CPU-Verzinnen usw. Spezifikationen: Viskosität: 200 Pa·s; Partikelgröße: 24–45 µm. Produktabmessungen: 37 × 20 mm; Legierung: Sn63; Aktivität: Hoch; Schmelzpunkt: 183 °C; Betriebstemperatur: 220–380 °C. Packungsinhalt: 1 Tube Lötpaste.
Eigenschaften
- MarkeLBVIE
- Menge pro Pack1
- FormZylindrisch
- Breite4 cm
- MaterialZinn
- Gewicht45.5 g
- Art der VerpackungRohr
- Art des Löt-/HartlötflussmittelsLötflußmittel
- ManoMano Art.-NrME217450866
- MMID349595443308
- HerstellerreferenzWSS0521[ym]-11066
- EAN4177817893937


















