Lötpaste, BGA-Lötflussmittel, Reparaturwerkzeugzubehör

BGA-Lötpaste, Lötflussmittel, Zubehör für Reparaturwerkzeuge: 1. Hervorragende Hydratation, glänzende und gleichmäßige Lötstelle, geringe Rauchentwicklung, geruchsneutral. 2. Geringe Rückstandsbildung, hohe Isolierfähigkeit, hohe Reaktivität, starke Haftung. 3. Leichtes Löten, schützt BGA-Leiterbahnen vor Korrosion und Feuchtigkeit. 4. Gute Benetzbarkeit, austrocknungsbeständig, lange Haltbarkeit bei Raumtemperatur. 5. Geeignet für hochpräzises SMD-Löten auf Leiterplatten, BGA-Löten, CPU-Verzinnen usw. Eigenschaften: Hervorragende Hydratation, glänzende und gleichmäßige Lötstelle, geringe Rauchentwicklung, geruchsneutral. Geringe Rückstandsbildung, hohe Isolierfähigkeit, hohe Reaktivität, starke Haftung. Leichtes Löten, schützt BGA-Leiterbahnen vor Korrosion und Feuchtigkeit. Gute Benetzbarkeit, austrocknungsbeständig, lange Haltbarkeit bei Raumtemperatur. Geeignet für hochpräzises SMD-Löten (Oberflächenmontage), BGA-Löten, CPU-Verzinnen usw. Spezifikationen: Viskosität: 200 Pa·s; Partikelgröße: 24–45 µm; Produktabmessungen: 37 × 20 mm; Legierung: Sn63; Aktivität: Hoch; Schmelzpunkt: 183 °C; Betriebstemperatur: 220–380 °C. Packungsinhalt: 1 Tube Lötpaste.