Lötpaste, BGA-Lötflussmittel, Reparaturwerkzeugzubehör

1. Gute Feuchtigkeitsversorgung, glänzende und vollständige Lötstellen, geringe Rauchentwicklung, kein unangenehmer Geruch.

2. Geringe Rückstände, hoher Isolationswiderstand, hohe Aktivität, starke Lötkraft.

3. Leicht zu löten, schützt BGA-Leiterbahnen vor Korrosion und Feuchtigkeit.

4. Gute Benetzung, Trockenlaufbeständigkeit, lange Lagerfähigkeit bei Raumtemperatur.

5. Geeignet für hochpräzises SMT-Löten von Leiterplatten, BGA-Prozesslöten, CPU-Verzinnung usw. Eigenschaften: Gute Feuchtigkeitsversorgung, glänzende und vollständige Lötstellen, geringe Rauchentwicklung, kein unangenehmer Geruch. Geringe Rückstände, hoher Isolationswiderstand, hohe Aktivität, starke Lötkraft. Leicht zu löten, schützt BGA-Leiterbahnen vor Korrosion und Feuchtigkeit. Gute Benetzung, hohe Trockenbeständigkeit, lange Haltbarkeit bei Raumtemperatur. Geeignet für hochpräzises SMT-Löten von Leiterplatten, BGA-Prozesslöten, Verzinnung von CPUs usw. Spezifikation: Viskosität: 200 Pa·s, Korngröße: 24–45 µm, Produktgröße: 37 × 20 mm, Legierungsbestandteile: Sn63, Aktivität: hochaktiv, Schmelzpunkt: 183 °C, Temperatur: 220–380 °C. Lieferumfang: 1 × Lötpaste