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Produktinformationen
Beschreibung
Lötpaste "Flüssigzinn" Sn63/Pb37 30 gDiese No-Clean-Paste ist für das Löten von SMD-Bauteilen und das Ersetzen von Lötperlen auf BGA-Systemen in Prozessen ohne Waschphasen konzipiert.
Eigenschaften:
- Ideal für GSM-Anwendungen. Sie kann für BGAP-Schablonen verwendet werden, wodurch die gewünschte Darstellung der Lötpads auf BGA-Systemen in GSM-Anwendungen erzielt wird.
- Die Paste eignet sich hervorragend zum Vorbeschichten von BGA-Pads mit Bleizinn.
- Nach dem Auftragen der Paste auf die Lötstellen wird diese einfach mit Heißluft, Infrarot oder Konvektion auf 183 °C erhitzt, wodurch sie zu Zinn wird.
- Nach dem Löten/Reflow ist kein Waschen erforderlich.
- Die Paste sollte bei einer Temperatur von 0 °C - 10 °C.
Die Paste enthält ein Flussmittel auf Harzbasis und ein Lösungsmittel.
Spachtel zum Auftragen der Paste sind in unseren anderen Auktionen erhältlich.
Anwendung:
- Elektronik
- Elektrotechnik
- automatisches Löten
- manuelles Löten
- SMD-Bestückung
- im automatischen Druck
- im manuellen Druck
Eigenschaften
- MarkeANDERE
- Ideal geeignet fürMetall
- MaterialZinn
- Gewicht30 g
- Art des Löt-/HartlötflussmittelsLötflußmittel
- ManoMano Art.-NrME219871199
- MMID512575594079
- Herstellerreferenztechrebal_5905902311665
- EAN5905902311665
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