Lötpaste (flüssiges Zinn) XGSP80 60g 183

Rosfix Lötpaste (flüssiges Zinn) XGSP80 60 g

✅ Kein Abwaschen: Kein Abwaschen nach dem Löten erforderlich, erhöht die Effizienz des Prozesses.

✅ Silberformel: Neue Formel mit Silber für hervorragende Lötleistung.

✅ Verwendung in GSM- und BGAP-Schablonen: Ideal für GSM- und BGAP-Schablonentechnologien, gewährleistet das gewünschte Lötpadmuster auf BGA-Systemen.

✅ Vorbeschichtung von BGA-Pads mit Blei-Zinn: Ideal zum Vorbeschichten von BGA-Pads mit Blei-Zinn.

✅ Einfache Anwendung und Aktivierung: Einfache Anwendung, Aktivierung durch Erhitzen auf 183 °C.

✅ Kein Abwaschen nach dem Löten/Reflow: Kein Abwaschen nach Abschluss des Prozesses erforderlich.

✅ Lagerung bei 0 °C - 10 °C: Beibehaltung der Eigenschaften bei Lagerung bei der entsprechenden Temperatur.

✅ Harz- und lösungsmittelbasiertes Flussmittel: Enthält harz- und lösungsmittelbasiertes Flussmittel für effektives Löten.

‼️ Unser Angebot umfasst auch Spatel zum Auftragen der Paste. ‼️

✳️ Spezifikation:

• Schmelzpunkt: 183 °C
• Gewicht:60 g
• Legierung: Sn63 / Pb37
• Partikelgröße: 25–38 µm
• Viskosität: 50 (Pa·s)

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