Lötpaste, Flussmittel, Lötfett für Handy-Leiterplatten PGA BGA (CMt 150+)

Willkommen in unserem Shop!

Entdecken Sie unsere hochwertige Lötpaste, speziell entwickelt für präzises und zuverlässiges Löten.

Ihre wichtigsten Eigenschaften:

- Hervorragende Hydratation: Die Lötstellen sind glänzend, voll und sauber geformt, mit geringer Rauchentwicklung und geruchsneutral.

- Geringe Rückstandsbildung: Die Paste hinterlässt nach der Anwendung nur sehr geringe Rückstände und gewährleistet so eine hohe Isolationsfestigkeit für optimale elektrische Leistung.

- Hohe Haftfestigkeit: Dank des neutralen pH-Werts garantiert sie eine glatte Lötoberfläche und eine starke Verbindung.

- Einfaches Löten: Ermöglicht einfaches Löten ohne Kontaktprobleme und reduziert so das Fehlerrisiko.

- Vielseitig einsetzbar: Ideal zum Löten von Präzisionschips, wie sie beispielsweise in Mobiltelefonen, Leiterplatten (PCs) und anderen empfindlichen elektronischen Bauteilen verbaut sind.

Spezifikationen:

- Artikel: Lötpaste

- Gewicht Optionen: #01 84 g/3 oz; #02 50 g/1,8 oz

- Modell: CMT-150+; CMT-50 (optional)

Packungsinhalt:

- 1 x Lötpaste

Anwendungshinweis: Reinigen Sie vor dem Löten die Oberfläche der Bauteile, tragen Sie eine kleine Menge Paste auf die Lötstelle auf und schmelzen Sie das Lot anschließend mit einem Lötkolben.