Lötpaste für Handy-Leiterplatten PGA BGA (CMt 150+)

2. Geringe Rückstandsbildung, hoher Isolationswiderstand.

3. Hohe Haftfestigkeit, neutraler pH-Wert, glatte Lötoberfläche.

4. Einfaches Löten, keine Fehllötstellen.

5. Geeignet für Mobiltelefone, Leiterplatten und andere Präzisions-Elektronikchips. Eigenschaften: Gute Feuchtigkeitsversorgung, glänzende und vollständige Lötstellen, geringe Rauchentwicklung, kein irritierender Geruch. Geringe Rückstandsbildung, hoher Isolationswiderstand. Hohe Haftfestigkeit, neutraler pH-Wert, glatte Lötoberfläche. Einfaches Löten, keine Fehllötstellen. Geeignet für Mobiltelefone, Leiterplatten und andere Präzisions-Elektronikchips. Spezifikation: Artikel: Lötpaste. Optionales Gewicht: #01 84 g/3 oz; #02 50 g/1,8 oz. Modell: CMT-150+; CMT-50 (Optional) Packungsinhalt: 1 x Lötpaste Hinweis: Vor dem Löten die Oberfläche des Werkstücks abwischen, die Paste auf die Lötstelle geben und anschließend mit einem Lötkolben das Lötzinn an der Lötstelle schmelzen.