Lötpaste für Leiterplatten von Mobiltelefonen, PGA/BGA-Flussmittel (CMt 150+)

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Diese Lötpaste bietet hervorragende Benetzung für saubere, vollständige Lötstellen und erzeugt dabei wenig Rauch und keinen unangenehmen Geruch. Sie hinterlässt nur minimale Rückstände und besitzt eine hohe Isolierfähigkeit. Dank ihrer hohen Haftfestigkeit und des neutralen pH-Werts sorgt sie für eine glatte Lötoberfläche und verhindert schlechte Verbindungen. Sie ist einfach anzuwenden und ideal zum Löten von Leiterplatten für Mobiltelefone, PC-Platinen und anderen elektronischen Präzisionsbauteilen.

Spezifikationen:

- Artikel: Lötpaste

- Gewichtsoptionen: #01 84 g/3 oz; #02 50 g/1,8 oz

- Modell: CMT-150+ oder CMT-50 (nach Wahl)

Packungsinhalt:

- 1 x Lötpaste

Gebrauchsanweisung:

Reinigen Sie vor dem Löten die Oberfläche der Bauteile. Tragen Sie die Paste auf die zu lötende Stelle auf und schmelzen Sie das Lot anschließend mit einem Lötkolben an der gewünschten Stelle.