Lötpaste für PGA/BGA-Leiterplatten für Mobiltelefone (CMT-50)

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Unsere Lötpaste bietet hervorragende Benetzungsfähigkeit und erzeugt glänzende, feste Lötstellen mit minimaler Rauchentwicklung und ohne unangenehmen Geruch. Sie hinterlässt nur geringe Rückstände und besitzt eine hohe Isolierfähigkeit. Dank ihrer hohen Haftfestigkeit und des neutralen pH-Werts garantiert sie eine glatte, hochwertige Lötoberfläche.

Sie ist extrem einfach anzuwenden und eliminiert das Risiko von schlechten Verbindungen oder fehlerhaften Lötstellen. Ideal für Präzisionslöten, eignet sie sich perfekt für Handy-Motherboards, PC-Platinen und andere empfindliche elektronische Bauteile.

**Produktspezifikationen:**

- Artikel: Lötpaste

- Gewichtsoptionen: Modell Nr. 01 - 84 g (3 oz); Modell Nr. 02 - 50 g (1,8 oz)

- Referenz: CMT-150+ oder CMT-50 (nach Wahl)

**Lieferumfang:**

- 1 x Lötpaste

**Gebrauchsanweisung:**

Reinigen Sie vor dem Löten die Oberfläche der Bauteile. Tragen Sie die Paste anschließend auf die Lötstelle auf und schmelzen Sie das Lot mit einem Lötkolben.

Ihre Zufriedenheit ist uns sehr wichtig. Sollten Sie nach Erhalt Probleme feststellen (beschädigter Artikel oder falsche Menge), kontaktieren Sie uns bitte umgehend. Wir sind bestrebt, Ihnen einen aufmerksamen und zufriedenstellenden Kundenservice zu bieten.